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（圖／記者黃肇祥攝影）
迎接 AI PC 時代，處理晶片格外重要！除了蘋果已經發表的 M3 晶片，高通將接力在第二季推出搭載 Snapdragon X Elite 晶片的筆電，首場 AI PC 晶片大戰要在今年正式點燃戰火，以下透過一張圖表，帶你了解蘋果、Intel、AMD 以及高通等 4 大業者的產品佈局。
研調機構 Canalys 預測，蘋果在 2024 年將持續以 M3 作為主力，並且在 2025 年第一季推出 M4 晶片。日前發表 MacBook Air 的時候，蘋果就強調 M3 晶片是當前消費級筆電的最佳選擇。有別於傳統 Windows 電腦是在去年逐步加入專門運算 AI 的 NPU（整合神經網路處理器），蘋果早從 M1 時期開始，就已經強調晶片內含有神經網路引擎，在佈局上可以說是提早一步。
Thank you to the person who provided valuable information today.
— Revegnus (@Tech_Reve) March 24, 2024
According to Canalys analysis, it seems that Apple M4 will be released in Q1 2025. That's interesting. pic.twitter.com/j9hrJLVjIk
緊跟在後的高通，則預計在第二季上市 Snapdragon X Elite 晶片的筆電，首度採用自行研發的 Oryon 核心，表現足以媲美 M3、Intel Core Ultra，引起眾多外界期待，然而因為採用非電腦主流的 Arm 架構，能否與微軟聯手擊敗傳統的 X86 陣營，會是當前最大挑戰。Canalys 指出，今年第二季高通會先發布 10、12 核心的高階款，第三季再釋出 8 核心版本搶攻平價市場。
AMD 在上週舉辦的發表會中，由董事長蘇姿丰親自預告，下一代 Strix Point 系列將在下半年發布，將主打 XDNA AI 引擎，提供業界最好的每瓦效能。至於 Intel 則被預期會在 2024 年底發表下一代的 Arrow Lake 與 Lunar Lake 產品。目前 Intel、AMD 在市場上均已經有販售具備 NPU 的處理器，在進度上也是快上高通一步。
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