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據傳，Google Pixel 9系列的Tensor G4處理器將跟進三星Exynos 2400採用扇出晶圓級封裝(FOWLP）。（圖／路透社）
Google自Pixel 6系列開始採用和三星合作的Tensor自研處理器，但常被詬病有過熱問題，儘管後續幾代不斷改進，但在效能和散熱方面，始終無法與競爭對手高通、蘋果相提並論。近日，有韓媒進一步曝光了下一代Pixel 9系列的Tensor G4技術細節，有望提升散熱和能效。
三星S24系列回歸高通與自家Exynos雙處理器策略，部分國家的S24、S24+配置Exynos 2400，上市以來獲得不錯的使用評價。韓媒TNNews指出，Google Pixel 9系列的Tensor G4處理器也將跟進三星Exynos 2400的相關技術，包括採用扇出晶圓級封裝(FOWLP）據了解，FOWLP可將耐熱性提高 23%，使多核性能提高 8%。另外，Tensor G4也可能採取跟Exynos 2400相同的三星4LPP+製程。
網路流傳的Google Pixel 9系列渲染圖，外型將大改。（圖／翻攝網路）
Google Pixel 9系列的首要開發重點，除了改善Tensor G4的散熱和效能之外，先前也傳聞，Pixel 9系列的外型將重新大改版，沿用三代的橫貫相機列設計將變成獨立的橢圓形「相機島」，基本版的Pixel 9還會首度配置後三鏡頭，加入望遠鏡頭。如果上述這些爆料屬實，Pixel 9系列將成為下半年相當值得被期待的一款旗艦。
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