華碩ROG Phone 6傳將推聯發科天璣9000+版本。(圖/華碩)
除了ROG Phone 6、Zenfone 9,華碩被爆料還有新手機要發表,傳聞將和聯發科天璣Dimensity處理器合作。
華碩上月上市ROG Phone 6,處理器搭載高通S8+ Gen 1,最新爆料指出,ROG Phone 6將另外推出採用聯發科天璣9000+的版本,可能命名「ROG Phone 6D」,D即意指Dimensity,預計9月對外公開。
另外,華碩也被發現,中國官方商城上的RoHS合格評定標識清單上出現了ROG Phone 6D,更加證實了傳聞的可信度。
華碩被發現,新手機可能命名ROG Phone 6D。(圖/翻攝華碩中國官網)
這是華碩手機首度採用聯發科的天璣旗艦處理器,過去Zenfone系列也只有中低階合作過聯發科,因此無論對華碩還是聯發科來說,都是重要里程碑。
聯發科天璣9000+採台積電4奈米製程,是天璣9000的升級版,為了對抗高通Snapdragon 8+ Gen 1而生。
據了解,ROG Phone 6D跟原先ROG Phone 6應該只會差在處理器不同,主要規格都是6.78吋165Hz螢幕、6,000mAh大電池、65W快充,以及5,000萬畫素後三鏡頭。不過上述消息皆未獲華碩或聯發科證實。
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