(圖/路透)
知名爆料人「@數位閑聊站」指出,與旗艦的 Snapdragon 8+ Gen 1 轉單的原因相同,受限三星的製程因素影響效能表現,高通的新一代中高階 7 系列晶片,也將會轉單由台積電代工,包括 Snapdragon 7+ Gen 1,以及未來的 7 Gen 2。
考慮 Android 手機陣營中,與台積電大量合作的聯發科晶片也占有一席之地,加上高通可能會跟進轉單、改用台積電製程,這意味著未來的 Android 中階機型,可能會有更好的能耗表現。
目前,最新款 7 系列晶片,是高通在今年 5 月發表的 Snapdragon 7 Gen 1,採用三星的 4 奈米製程,搭載 4 核心的 Cortex-A710,以及 4 核心的 Cortex-A510 小核心,以及 Adreno 662 GPU。
不過因設計與製程問題,該晶片的綜合實測表現,還不及高通去年 3 月推出、採三星 5 奈米製程的 780G。
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