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（圖／彭博）
根據研調機構 Counterpoint 最新一份報告指出，全球手機市場由台積電製作的晶片佔比高達 70%，且無論是蘋果 iPhone 還是 Android 都通吃。
Counterpoint 統計手機內的 SoC、AP 以及數據處理晶片的代工佔比，由台積電一共吃下 70% 市佔，遙遙領先第二名的三星（30%），且差距達到一倍以上，放眼全球，除了上述兩大巨頭以外，其餘半導體公司僅能吃下 0.1% 的市佔率。
報告指出，台積電在今年第一季的佔比下滑 9%，主要在於高通選擇找三星代工 X60 5G 數據晶片，以及聯發科手機的出貨量減少導致，隨著高通再度轉單，預計在今年增加更多台積電的代工晶片，此外蘋果、聯發科將陸續推出 4nm 新產品，有望擴大台積電的優勢。
手機內的 SoC、AP 以及數據處理晶片的代工佔比（圖／翻攝 Counterpoint ）
只看 4nm、5nm 先進製程的晶片佔比。（圖／翻攝 Counterpoint ）
若只看先進製程（4nm、5nm）的手機晶片，三星在出貨量仍處於領先優勢，第一季有高達 60% 的市佔，台積電則為 40%，主要是由高通 Snapdragon 8 Gen 1 帶動，像是 Galaxy S22 旗艦銷售表現優異，熱銷的中階機款 Galaxy A53、A33，使用的晶片也是由三星代工。
然而，三星半導體近年仍面臨巨大挑戰，自家設計的 Exynos 晶片效能大不如預期，接手高通的 S888 與 Snapdragon 8 Gen 1 都連續兩年，都因為散熱、功耗備受批評，後續高通最新晶片Snapdragon 8+ Gen 1 則已轉往台積電生產，能否維持市場地位，仍須關注。
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