Android旗艦手機近二年都被批評容易過熱。(圖/美聯社)
Android旗艦手機普遍採用高通或三星處理器,這2年卻因過熱問題一直飽受批評,有南韓業內人士指出,這是ARM架構設計所致。
根據南韓媒體Businesskorea報導,一名業內人士表示,高通驍龍和三星Exynos的AP應用處理器近年來在發熱、效能、功耗等表現都不佳,無論是三星跟台積電製造都存在了相同的問題,可見導致的主因不是製造而是ARM架構設計;等同間接暗示,發熱問題跟三星製程無關。
先前因三星良率低,讓高通轉單,改由台積電生產4奈米的Snapdragon 8 Gen 1+加強版,不過隨後傳出即使台積電救援,發熱改善也不太理想,但未獲證實。
該報導中也提到,另一專業人士認為,發熱問題是製造製程、AP應用處理器設計、系統其他元件和手機本身效能等各種因素的綜合結果,iPhone處理器也是基於ARM架構設計,但iPhone從來沒有過熱和效能不佳的情形。
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