Android旗艦手機近二年都被批評容易過熱。（圖／美聯社）
Android旗艦手機普遍採用高通或三星處理器，這2年卻因過熱問題一直飽受批評，有南韓業內人士指出，這是ARM架構設計所致。
根據南韓媒體Businesskorea報導，一名業內人士表示，高通驍龍和三星Exynos的AP應用處理器近年來在發熱、效能、功耗等表現都不佳，無論是三星跟台積電製造都存在了相同的問題，可見導致的主因不是製造而是ARM架構設計；等同間接暗示，發熱問題跟三星製程無關。
先前因三星良率低，讓高通轉單，改由台積電生產4奈米的Snapdragon 8 Gen 1+加強版，不過隨後傳出即使台積電救援，發熱改善也不太理想，但未獲證實。
該報導中也提到，另一專業人士認為，發熱問題是製造製程、AP應用處理器設計、系統其他元件和手機本身效能等各種因素的綜合結果，iPhone處理器也是基於ARM架構設計，但iPhone從來沒有過熱和效能不佳的情形。
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