粉絲團
（圖／彭博社）
高通在 MWC 世界行動通訊大會發表 Snapdragon Sound 平台的 S5（QCC517x）、S3 （QCC307x）晶片，替耳機、手機帶來音樂體驗升級，首度支援 CD 等級的無損音質。
兩款晶片都結合了藍牙、LE 音樂傳輸技術，因此具備低功耗和音樂共享等功能，藉由升級的運算能力，更可以支援到最高 16-bit、44.1kHz 的 CD 級別無損音質，或是 24-bit、96kHz 音樂。用於通話亦能保有 32kHz 的寬頻，確保對話清晰，同時錄音支援立體聲道。
不少手遊玩家由於擔心藍牙傳輸時的延遲，多半選用有線耳機，對此高通的新晶片將提供最低 68 毫秒的「遊戲模式」。目前已經普遍的 ANC 主動降噪，高通在 S3、S5 推出第三代的 Adaptive Active Noise Cancellation 技術，強調有更自然的通透模式，並能會適應更多環境變化。
支援高通 S5、S3 的產品將於 2022下半年推出，橫跨手機、耳機品牌，包含華碩、Oppo、vivo、AVIOT、YAMAHA。
《你可能還想看》
