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（圖／翻攝蘋果官網）
外媒《彭博社》報導，蘋果正在美國南加州成立全新團隊，招募大批工程師研發無線晶片，疑似打算擴大自製晶片的範圍，未來 iPhone、Mac 內的藍牙、WiFi 可能都不需要第三方公司助力。
據悉，蘋果希望找到的擁有調解器（modem）、無線晶片領域的人才，職缺標榜會持為無線 SoC 團隊的核心，將最先進的無線連接方案，應用到數億種產品之中，會與 WiFi、藍牙等技術有關，外界猜測是拓大自製晶片的應用範圍，藉此降低對第三方公司的依賴。
蘋果近年加快自製晶片的腳步，從早期的 iPhone 的 A 系列擺脫了高通處理器，近年又在 Mac 上推出 M1 晶片，不再使用 Intel 處理器，不過設備內與多零件，蘋果仍是仰賴第三方公司，像是負責無線模組的博通（Broadcom），當前有一份與蘋果的合約直到 2023 年。
以 iPhone 為例，儘管手機處理器 A15 是蘋果自行研發，但 5G 的調解器晶片仍是由高通負責，有消息指稱，蘋果預計在 2023 年使用自家的 5G 晶片，藉此取代高通的產品。
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