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（圖片來源／路透）
全球半導體製造龍頭台積電（TSMC）正式公開最新的 N4P 工藝，為 5nm 製程的改良加強版，是台積電近幾年對半導體製程進行的第三次重大升級。
據台積電官方的說法，新的 N4P 工藝將比 N4 工藝效能提升 6%，而對比最初的 N5 5nm 工藝則有 11% 的提升。另外在功耗方面，使用 N4P 工藝的晶片能比 N5 節能 22%，其晶體管密度也提升 6%。
台媒《電子時報》指出，台積電引入 N4P 工藝最大的因素在於提高晶圓產量，台積電表示新工藝將能降低製造複雜度，並縮短晶圓生產週期，從而降低製造成本，提高產品良率。
（圖片來源／路透）
有鑒於全球晶圓短缺的現象不見緩解，台積電新工藝將被如 Apple 等合作大廠視為好消息，原因在於如 Apple 也受到晶片短缺的波及，而其他如高通等廠商，則是選擇與三星（Samsung）合作，以確保其處理器等晶片產品能順暢生產。
台積電預計在 2022 下半年開始出貨基於 N4P 工藝製造的晶片，這個消息推翻了先前台積電將在 2022 年為 Apple 提供 3nm 製程晶片的說法，現在新的消息認為 Apple 不得不將依賴台積電的 4nm 工藝，以確保其搭載自研晶片的產品能順利出貨。
傳言 Apple 已經獲得台積電 4nm 製程的首批訂單，並希望能藉由工藝的提升而打敗競爭對手（如 Intel、高通），以求在市場獲得絕對優勢。
