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台積電公開全新 N4P 改進工藝!增加 11% 效能

2021/10/28 16:00 3C科技頻道/綜合報導

(圖片來源/路透)

全球半導體製造龍頭台積電(TSMC)正式公開最新的 N4P 工藝,為 5nm 製程的改良加強版,是台積電近幾年對半導體製程進行的第三次重大升級。

據台積電官方的說法,新的 N4P 工藝將比 N4 工藝效能提升 6%,而對比最初的 N5 5nm 工藝則有 11% 的提升。另外在功耗方面,使用 N4P 工藝的晶片能比 N5 節能 22%,其晶體管密度也提升 6%。

台媒《電子時報》指出,台積電引入 N4P 工藝最大的因素在於提高晶圓產量,台積電表示新工藝將能降低製造複雜度,並縮短晶圓生產週期,從而降低製造成本,提高產品良率。

(圖片來源/路透)

有鑒於全球晶圓短缺的現象不見緩解,台積電新工藝將被如 Apple 等合作大廠視為好消息,原因在於如 Apple 也受到晶片短缺的波及,而其他如高通等廠商,則是選擇與三星(Samsung)合作,以確保其處理器等晶片產品能順暢生產。

台積電預計在 2022 下半年開始出貨基於 N4P 工藝製造的晶片,這個消息推翻了先前台積電將在 2022 年為 Apple 提供 3nm 製程晶片的說法,現在新的消息認為 Apple 不得不將依賴台積電的 4nm 工藝,以確保其搭載自研晶片的產品能順利出貨。

傳言 Apple 已經獲得台積電 4nm 製程的首批訂單,並希望能藉由工藝的提升而打敗競爭對手(如 Intel、高通),以求在市場獲得絕對優勢。 

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