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（圖片來源／聯發科）
根據外媒《GSM Arena》的報導，先前在9月時，聯發科（MediaTek）曾傳出將推出新款 Dimensity 2000 旗艦處理器，採用全新 ARMv9 架構，並由台積電（TSMC）4nm 製程負責製造。
據了解，聯發科 Dimensity 2000 處理器是一顆具備 8 核心架構的手機處理器，擁有一個 Cortex-X2 高效能核心、三個 Cortex-A710 效能核心以及四個 A510 省電核心，基礎時脈為 3.0GHz。
（圖片來源／擷取自 GSM Arena）
從規格上來看，聯發科 Dimensity 2000 與高通（Qualcomm）Snapdragon 898 及三星（Smausng）Exynos 2200 的設計幾乎相同，唯一不同之處在於聯發科是交由台積電負責製造，而 Snapdragon 898 與 Exynos 2200 則是採用三星的 4nm 工藝。
另外，聯發科 Dimensity 2000 內建的視訊處理器（GPU）則是使用 Mali-G710 MC10，是目前唯一一款將採用 Mali-G710 MC10 晶片的手機處理器。從 ARM 官方所給出的資訊，Mali-G710 MC10 將比上一代 G78 晶片快上 78%、AI 學習單元則提高 35%，且比上一代還省電 20%。
（圖片來源／擷取自 GSM Arena）
由於採用台積電 4nm 製程，聯發科 Dimensity 2000 可望擁有更強大的性能與功耗控制，在效能方面有望比高通、三星的處理器還高。
據悉，三款採用 ARMv9 架構的處理器都可能於 2021 年底或 2022 年初發佈，且其搭載 ARMv9 架構處理器的手機也將於 2022 年第一季上市。
