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採台積電 4奈米製程!聯發科新一代天璣2000 旗艦處理器規格曝光

2021/10/10 13:51 3C科技頻道/綜合報導

(圖片來源/聯發科)

根據外媒《GSM Arena》的報導,先前在9月時,聯發科(MediaTek)曾傳出將推出新款 Dimensity 2000 旗艦處理器,採用全新 ARMv9 架構,並由台積電(TSMC)4nm 製程負責製造。


據了解,聯發科 Dimensity 2000 處理器是一顆具備 8 核心架構的手機處理器,擁有一個 Cortex-X2 高效能核心、三個 Cortex-A710 效能核心以及四個 A510 省電核心,基礎時脈為 3.0GHz。

(圖片來源/擷取自 GSM Arena)

從規格上來看,聯發科 Dimensity 2000 與高通(Qualcomm)Snapdragon 898 及三星(Smausng)Exynos 2200 的設計幾乎相同,唯一不同之處在於聯發科是交由台積電負責製造,而 Snapdragon 898 與 Exynos 2200 則是採用三星的 4nm 工藝。

另外,聯發科 Dimensity 2000 內建的視訊處理器(GPU)則是使用 Mali-G710 MC10,是目前唯一一款將採用 Mali-G710 MC10 晶片的手機處理器。從 ARM 官方所給出的資訊,Mali-G710 MC10 將比上一代 G78 晶片快上 78%、AI 學習單元則提高 35%,且比上一代還省電 20%。

(圖片來源/擷取自 GSM Arena)

由於採用台積電 4nm 製程,聯發科 Dimensity 2000 可望擁有更強大的性能與功耗控制,在效能方面有望比高通、三星的處理器還高。

據悉,三款採用 ARMv9 架構的處理器都可能於 2021 年底或 2022 年初發佈,且其搭載 ARMv9 架構處理器的手機也將於 2022 年第一季上市。

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