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整體效能比前代提升30%?傳高通新一代Android 旗艦手機晶片跑分流出

2021/09/05 16:36 3C科技頻道/綜合報導

(圖片來源/高通)

根據外媒《Myfixguide》的報導,高通(Qualcomm)最新一代旗艦處理器 Snapdragon 898(暫定,或稱 Snapdragon 895)已經接近開發完成的階段,而今天(9/5)來自《GeekBench》跑分網站的資訊則首次揭開 Snapdragon 898 的實際性能表現。

從《GeekBench》披露的規格,Snapdragon 898 是一個八核心架構的 ARMv9 處理器,擁有一個以 2.42GHz 時脈運行的 Cortex-X2 高速核心,以及三個 2.17GHz 的 Cortex-A710 Power 加速核心以及四個 1.79GHz 的 Cortex-A510 省電核心。

(圖片來源/GeekBench)

其中作為時脈最高的核心,Cortex-X2 最高可以加速至 3.09 GHz,比 Snapdragon 888+ 的 Cortex-X1 還強。

Cortex-X2 效能比上一代 Cortex-X1 還快上 16%,整體八核心性能將能提高 30%,並且 Snapdragon 898 還將搭配三星(Samsung)4nm 工藝的 Adreno 730 顯示核心,以及新的 X65 5G 網路晶片,據先前的資訊顯示 X65 的 5G 理論速度可達 10Gbps。

目前僅確定中國品牌 Vivo 將會是首波搭配 Snapdragon 898 的 Android 手機,但未來可能會有更多搭配 Snapdragon 898 的手機跑分資訊逐漸披露出來。

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