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聯發科再度狠甩高通穩居全球手機晶片市占龍頭!華為跌出前五大

2021/09/01 17:36 文/記者劉惠琴

(圖/本報資料照)

據調研機構Counterpoint Research最新釋出的報告指出,聯發科在今年第二季度於全球手機行動處理器的出貨量不但創新高紀錄,並以市佔率達38%的優勢,再度狠甩與高通的市占差距。同時這也是自去年2020年第三季至今年第二季,聯發科連續第四個季度穩居全球手機晶片王的龍頭寶座。

數據資料顯示,目前全球手機行動處理器排名前五大品牌的市占率,依序為:聯發科(38%)、高通(31%)、蘋果(15%)、三星(7%)與中國展訊(5%)。值得注意的是,在市場激烈競爭態勢下,華為旗下的海思晶片,市占率排名現在已被主攻低階入門晶片的展訊超越,首度跌出全球前五大手機晶片的行列。

市調機構指出聯發科在今年第二季於全球行動處理器的市占率再度躍居龍頭寶座。(圖翻攝Counterpoint research)

全球手機晶片市占率最新排名出爐,聯發科持續狠甩高通,華為海思晶片出貨量呈現衰退,以3%的市占份額排名第六。(圖翻攝Counterpoint research)

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