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效能提升 20%!外媒曝新一代 Android 旗艦晶片核心架構

2021/08/14 15:12 3C科技頻道/綜合報導

(圖片來源/法新社)(圖片來源/法新社)

根據外媒《Gizchina》報導,高通(Qualcomm)全新一代的 Snapdragon 處理器最快將在今年(2021)12 月亮相,其採用三星(Samsung)4nm 工藝,並比現在的旗艦 Snapdragon 888 效能強上 20% 左右。

高通可能會將新的旗艦處理器(代號:SM8450)命名為 Snapdragon 895 或 Snapdragon 898 ,據消息指出該處理器將具備大、中、小三種不同的 ARM v9 x64 位元架構,大核心將基於 Cortex-X2、中核心為 Cortex-A710 而小核心則基於 Cortex-A510 核心。

另外,在公版 ARM 架構下,Cortex-X2 核心將比上一代 Cortex-X1 效能提升 16%,為所有核心中提升幅度最大的核心。而新的處理器在《Geekbench》跑分網站上共得到單核心 1250 分、多核心逼近 4000 分的成績。

如無意外,高通預計在今年 11 月底、12 月初發佈新款旗艦處理器,而最快能搭載的 Android 手機為小米(Xiaomi)尚未上市的 Mi 12 系列。

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