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聯發科 4 奈米晶片年底亮相!傳高通「旗艦處理器」也轉投台積電拚場

2021/08/02 10:31 文/記者黃敬淳

(圖/本報資料照)

聯發科稍早確認,預估會在今年底推出自家的新一代 5G 旗艦處理器,除了採用最高階的 ARM v9 架構核心,也會與台積電合作、以 4 奈米製程打造這款處理器。

預估,這款處理器將整合多樣的 AI、圖像處理器相關技術,並會整合 5G Modem,將是歷來聯發科最優秀的一款手機晶片。不過「數碼閒聊站」指出,在終端手機產品的開發進程上,聯發科的這款 4 奈米處理器仍有些落後,可能來不及在今年底發表後,搶先在明年第一季就在市場亮相。

「數碼閒聊站」並預估,高通的新一代旗艦處理器(可以稱作 Snapdragon 898),將會採用台積電的製程生產,但預估其終端手機產品的上市時間,會較往年稍微延後至第二季,可能讓聯發科有搶先高通推出新品的企機。

聯發科在今年的業績亦創下佳績,除了有望在今年成為全球最大的手機晶片廠商,據本週法說會釋出的訊息,年營收亦有望在今年年增達 45%。

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