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過熱問題有解?新一代 Android 旗艦晶片核心升級曝光

2021/07/29 10:20 文/記者黃肇祥

此為將應用於下半年手機的 S888+ 晶片,比 S888 有更強的 AI 運算效能。(圖/翻攝 wccftech)

高通今年度發表的旗艦晶片 S888,普遍被用戶反映有「溫度控制」的缺點,效能也未縮短與蘋果 A14 差距,下一代產品該如何出招呢?爆料達人 Ice Universe 率先揭露核心升級。

據 Ice Universe 說法指出,高通下一代的旗艦晶片將被命為「S898」,而非外界預期的 S895,將搭載一顆 ARM 全新 Cortex-X2 CPU 大核心,最高頻率來到 3.09GHz,將比這一代的 S888(2.84GHz)、S888(3GHz)最多提升約 9%,然而這僅是單一核心的細節,其他結構升級尚無法得知。

另一名爆料客 Evan Blass 先前則透露,這顆旗艦晶片會有全新 ARMv9 架構 Kyro 780 核心,支援最高 LPDDR5 記憶體,製程技術將由現在的 5nm 晉升到 4nm,並有傳言指出,高通會將下半年的 Plus 版本交由台積電負責,屆時在耗能、效能方面都能帶來更好的品質,亦有望改善當代發熱問題。

按照慣例,S898 會在高通每年 12 月舉辦的發表會登場,相關機款最快會在 12 月底、1 月間推出,過往最具指標性的機款都是三星的 Galaxy S22。然而,三星目前正與 AMD 聯手開發全新處理器,S22 被外界視為首款採用新機,是否會同步推出高通版本?仍有許多變數。

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