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此為將應用於下半年手機的 S888+ 晶片，比 S888 有更強的 AI 運算效能。（圖／翻攝 wccftech）
高通今年度發表的旗艦晶片 S888，普遍被用戶反映有「溫度控制」的缺點，效能也未縮短與蘋果 A14 差距，下一代產品該如何出招呢？爆料達人 Ice Universe 率先揭露核心升級。
據 Ice Universe 說法指出，高通下一代的旗艦晶片將被命為「S898」，而非外界預期的 S895，將搭載一顆 ARM 全新 Cortex-X2 CPU 大核心，最高頻率來到 3.09GHz，將比這一代的 S888（2.84GHz）、S888（3GHz）最多提升約 9%，然而這僅是單一核心的細節，其他結構升級尚無法得知。
另一名爆料客 Evan Blass 先前則透露，這顆旗艦晶片會有全新 ARMv9 架構 Kyro 780 核心，支援最高 LPDDR5 記憶體，製程技術將由現在的 5nm 晉升到 4nm，並有傳言指出，高通會將下半年的 Plus 版本交由台積電負責，屆時在耗能、效能方面都能帶來更好的品質，亦有望改善當代發熱問題。
按照慣例，S898 會在高通每年 12 月舉辦的發表會登場，相關機款最快會在 12 月底、1 月間推出，過往最具指標性的機款都是三星的 Galaxy S22。然而，三星目前正與 AMD 聯手開發全新處理器，S22 被外界視為首款採用新機，是否會同步推出高通版本？仍有許多變數。
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