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此為將應用於下半年手機的 S888+ 晶片，比 S888 有更強的 AI 運算效能。（圖／翻攝 wccftech）
今年由三星代工的高通 S888 晶片，由於溫度控制不佳，並沒有獲得業界、消費者肯定，現在有消息傳出，高通將在明年推出 Android 旗艦晶片改變策略，首度單一平台交由三星、台積電代工。
根據爆料客 Ice universe 指出，預計搭載於明年 Android 旗艦上的高通 S895（暫稱）晶片，不再由單一公司負責。先登場的 S895 傳由三星 4nm 製程生產，下半年強化版的 S895+ 則是轉為台積電 4nm 負責。若傳言屬實，在同一平台採用兩家不同代工，會成高通史上頭一遭。
過往蘋果在 iPhone 6s 搭載的 A9 晶片上，就曾同時找上台積電、三星，卻由於製程、技術差異，導致效能、耗電量有明顯差異，不少消費者偏向購買台積電版本，當時引起許多爭論。
此外，高通今年度的 S888 晶片是由三星負責，卻在外媒測試中翻車，被發現溫度控管不佳，會有過熱、功耗過高的問題。讓不少網友傾向，購買台積電所代工的晶片手機。
高通想搶台積電的產量不是秘密，外媒《Wccftech》即分析，由於台積電優先供貨蘋果，再加上全球晶片荒，才導致只能接單 S895 部分產量。根據高通近年產品規劃，通常會在 12 月發表 Android 旗艦晶片，並於下半年推出強化版本。
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