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Intel 拋出新「路線圖」預告架構突破!高通成首位大客戶

2021/07/27 09:00 文/記者黃肇祥

(圖/美聯社)

宣布重返晶圓代工領域的 Intel,如何追上挑戰台積電、三星?拋出最新的「路線規劃圖」,Intel 預告在 2024 年將迎接結構性的大突破,還公開了首批大客戶:高通、亞馬遜。

為了增加產品辨識度,Intel 著手修改了當前的產品命名,釋出全新的路線圖共有 4 項新類別,首先是接棒當前 10nm SuperFin 技術的「Intel 7」,將有每瓦效能 10-15% 提升,相關產品最快今年就會登場,包含 Alder Lake 的 CPU 與明年量產的伺服器晶片。

(圖/翻攝 Intel)

其次是 Intel 4、Intel 3,新進展是開始利用 EUV(極紫外光)微影技術,前者會先提升每瓦 20% 效能,並預計在 2023 年開始出貨,後者則是在同一年才開始生產,能再增加每瓦 18% 效能,Intel 3 也會比 Intel 4 進一步廣泛使用 EUV。

本次最大震撼彈是壓軸的 Intel 20A!將正式進入比奈米更小的「埃米」(angstrom)時代,採用全新的「RibbonFET」晶體管架構,取代使用多年的 FinFET,為環繞式閘極(Gate All Around,GAA)電晶體,能在小面積中堆疊多個鰭片,提供更快的電晶體開關速度,另外還有名為「PowerVia」的技術,可以允許晶片從背部供電。

Intel 亦宣佈,Intel 20A 首位大客戶將是「高通」,預計在 2024 年逐步量產,是否意味未來 Android 手機晶片會開始由 Intel 負責代工?還是只負責高通的電腦 CPU?雙方並尚未公開合作細節,同時 Intel 20A 同時拿到亞馬遜的訂單,但僅限於封裝技術。此外 Intel 18A 亦正在開發中,將在 2025 年初問世。

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