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（圖／翻攝自聯發科官網）
《華爾街日報》點名，隨著股價和 2020 年初翻了一倍、已成為台灣市值第二大的公司，加上去年出貨量成功超越美國晶片大廠高通，台灣晶片設計大廠聯發科，有望成為台積電之外，另一堪比「護國神山」的半導體大廠。
《華爾街日報》指出，儘管高通在 5G 技術上仍然領先，但聯發科快速追趕之餘，也有望延續 2020 年，在今年也保持是全球最大的行動晶片設計商。這意味著台灣半導體業者除了在晶圓代工領域領先，亦在行動晶片設計領域保有優勢。
聯發科在上一季度的營收亦年增了 78%，同樣優於高通，且預計在今年第二季仍會繼續成長；此外，《華爾街日報》也點出雖然高通在高階處理器的技術仍然領先，但和 5G 技術一樣，聯發科與高通差距也在縮小。
有消息也指出，聯發科有望搶先高通，使用台積電 4 奈米製程打造自家旗艦處理器，相比預估明年才會重回台積電製程的高通，整體有望領先一年。
不過，《華爾街日報》也點出聯發科的優勢仍有短期因素，如美國德州暴風雪影響了三星在當地的半導體工廠，影響了高通的出貨；此外，美國政府制裁華為，導致其市占被聯發科的大客戶小米、OPPO、Vivo 等公司瓜分，也是聯發科近年躍起的主因。
但《華爾街日報》也直言，聯發科的迅速崛起，將讓高通難保其晶片設計龍頭的地位。
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