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聯發科擠下高通!躍升全球手機晶片出貨量市占龍頭

2021/03/30 11:35 文/記者劉惠琴

(圖/歐新社)

據外媒Android Headlines引述市場研究機構《Omdia》發布最新報告指出,數據調查顯示,聯發科手機晶片出貨量於2020全年度共計達到3.52億,於全球的市占率達27%,首度超越高通(25%),躍升為目前全球手機晶片供應的龍頭霸主。目前排名全球前五大的手機晶片供應商依序為:聯發科、高通、蘋果、華為Kirin與三星Exynos。

該報告指出,智慧型手機搭載高通旗下驍龍系列的晶片出貨量,於2020度達3.19億支,跟2019年的3.86億支相比,在出貨量與市佔率均呈現明顯衰退趨勢。相較下,搭上5G熱潮,聯發科於去年推出天璣系列的5G手機晶片出貨量,從去年持續呈現攀升上揚的態勢。

《Omdia》進一步分析表示,聯發科手機晶片其主要成長關鍵,在於完整涵蓋高中低階晶片的產品線佈局,獲得小米、OPPO與三星等一線品牌大廠的青睞,尤其是來自中階與低階晶片的需求增溫。就整體市場來說,以小米手機搭載聯發科晶片的出貨量貢獻度最高,是聯發科的第一大客戶,OPPO則為第二大。另,三星推出中低階價位機款也多採用聯發科晶片。

全球智慧型手機晶片的出貨量於2020年度達13億,較2019年的13.9億,整體呈現略微衰退的趨勢。預測今年在各大手機品牌手機力推涵蓋高中低階價位5G/4G機款的需求下,將有望挹注今年全球手機晶片出貨量的成長動能。

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