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15 分鐘充滿 50%!高通最新 QC 快充技術讓中階機大升級

3C科技頻道/綜合報導2020-05-01 09:23

(圖片來源/高通)

高通(Qualcomm)公佈新一代 Quick Charge 3.0+ 快充技術,提供更快的充電速度與相容性,宣佈優先支援 QC 3.0+ 分別為新一代的 Snapdragon 765 和 Snapdragon 765G 處理器。

(圖片來源/高通)

據悉,高通估計在 2020 年將 QC 3.0+ 規範成為新的 Snapdragon 系列的支援項目,由中國品牌小米(Xiaomi)預定推出的 Mi 10 Lite Zoom 將成為全球首款支援 QC 3.0+ 的手機,該機使用新的 Snapdragon 765G 處理器,同時支援 Quick Charge 4.0+ 技術。

根據高通說明,QC 3.0+ 具備許多新的特性,包括更快的充電效率,與前幾代產品比,QC 3.0+ 能在 15 分鐘內實現 0~50% 的充電速度。此外,QC 3.0+ 將支援 USB-A 至 USB-C 傳輸協定,部分接口同時也支援 QC 4.0 並提供 20mV 的充電電壓。

QC 3.0+ 支援新的 PIMC 電源管理,包括 SMB1395 與 SMB1396,同時也支援有線與無線兩種充電方式。此外,具有 QC 3.0+ 認證的充電器能向下兼容前幾代的 QC 裝置,但如果想要以 QC 3.0+ 規格替裝置充電,還是必須使用具備 QC 3.0+ 認證的裝置、手機才行。

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