力戰高通？聯發科下週發表新款 5G 手機晶片

（圖片來源／本報資料照， 聯發科提供）

聯發科（MediaTek）官方微博發布的消息指出，確定將在 5 月 7 日下午 2:30 於中國舉行「5G 無所不極」線上發表會，推出全新的 5G 晶片。

（圖片來源／聯發科）

去年（2019）12 月，聯發科曾宣布推出 Dimensity 1000 5G 處理器，提供給各家旗艦手機，但不知是效能還是售價的問題，市面上還未有基於 Dimensity 1000 5G 處理器的旗艦手機問世。

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另一款效能較低、功耗較小的 Dimensity 1000L 處理器則有被中國品牌 OPPO 的 Reno3 採用，是中高階 Android 手機中價格較為實惠的 5G 手機。至於聯發科入門級的 5G 處理器則為 Dimensity 800，採用 7nm 工藝，是目前如 Redmi、OPPO 等中國品牌的中階機廣泛使用的晶片。

尚未能得知聯發科將在下個月的發表會上發布何款晶片，據悉，有可能是為去年底發布的 Dimensity 1000 旗艦級處理器做更多說明，又或是傳言中規格更強的 Dimensity 2000 處理器。

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