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力戰高通?聯發科下週發表新款 5G 手機晶片

3C科技頻道/綜合報導2020-04-30 17:41

(圖片來源/本報資料照, 聯發科提供)

聯發科(MediaTek)官方微博發布的消息指出,確定將在 5 月 7 日下午 2:30 於中國舉行「5G 無所不極」線上發表會,推出全新的 5G 晶片。

(圖片來源/聯發科)

去年(2019)12 月,聯發科曾宣布推出 Dimensity 1000 5G 處理器,提供給各家旗艦手機,但不知是效能還是售價的問題,市面上還未有基於 Dimensity 1000 5G 處理器的旗艦手機問世。

另一款效能較低、功耗較小的 Dimensity 1000L 處理器則有被中國品牌 OPPO 的 Reno3 採用,是中高階 Android 手機中價格較為實惠的 5G 手機。至於聯發科入門級的 5G 處理器則為 Dimensity 800,採用 7nm 工藝,是目前如 Redmi、OPPO 等中國品牌的中階機廣泛使用的晶片。

尚未能得知聯發科將在下個月的發表會上發布何款晶片,據悉,有可能是為去年底發布的 Dimensity 1000 旗艦級處理器做更多說明,又或是傳言中規格更強的 Dimensity 2000 處理器。

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