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（圖片來源／Wccftech）
繼去年底推出 Snapdragon 865 旗艦處理器後，高通（Qualcomm）可能會在今年（2020）推出該處理器的強化版本 Snapdragon 865 Plus，雖然高通官方目前沒有透露該處理器的相關消息，但根據消息人士透露，該款產品最快將會在今年（2020）推出。
據外媒《Wccftech》的報導，Snapdragon 865 Plus 將於今年第三季度推出，而原型測試版本最快則會在 4 月份向廠商釋出。與 2019 年推出的 Snapdragon 855 系列一樣，高通在同年也釋出了 Snapdragon 855 Plus 強化版，不過該系列除了將處理、顯示單元強化時脈外，並沒有在製程、功耗上有任何進步。
（圖片來源／Wccftech）
不過這次由於有 5G 網路的世代差異，消息人士指出 Snapdragon 865 Plus 將會內建高通 5G 網路晶片，而非像 Snapdragon 865 與 5G 晶片是分開的。這將增加主機板的可用空間，或是廠商可以根據需求縮小主機板大小，以便將空間留給其他東西，例如電池。
這代表採用 Snapdragon 865 Plus 的 5G 手機可以擁有更好的散熱系統（因主機板縮小），並有效提高處理器時脈，但又不會因過熱而造成問題。此外，《Wccftech》還指出高通可能會為 Snapdragon 865 Plus 集成更好的 ISP 單元，讓旗艦手機可以錄更長的 8K 影片（目前的處理器效能最多僅能錄製 5 分鐘的 8K 影片）。
