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（圖片來源／GSM Arena）
面對 5G 市場的激烈競爭，聯發科（MediaTek）持續加大行動處理器開發力道，根據外媒《GSM Arena》指出，聯發科首款 5G 高階行動處理器將在今年（2019）11 月 26 日發表。
繼七月發表專注於遊戲效能的 Helio G90 後，聯發科轉將目標鎖定至旗艦手機所使用的高階晶片，尤其是 5G 網路的支援。聯發科先前就已經透露首批支援 5G 的處理器 Helio M70 將於在 2020 年第一季出貨。
（圖片來源／GSM Arena）
從洩漏的照片可以看出，該晶片代號 MT6885Z 可能就是聯發科新的 5G 處理器，由於採用新的 7nm 製程技術，在效能、功耗具有一定保證。外媒估計 MT6885Z 有望採用 Cortex-A77 CPU 和 Mali-G77 CPU 核心，支援新的第三代 AI 演算法與 8,000 萬畫素、4k 60fps 錄影功能。
除了高階晶片外，聯發科還計劃將推出更實惠的中階 5G 晶片，包括 Helio M70 SA / NSA、代號 MT6873 的 5G 雙模組數據晶片，傳 MT6873 採用的是 Cortex-A76 核心，比高階的 MT6885Z 尺寸減少 25%，同樣也是採用 7nm 製程。
由於定位是屬於給中階手機使用，因此 MT6873 的價格將比 MT6885Z 更為便宜，約為 300 美金左右，MT6873 預計得等到 2020 年第二季前才投產，意味最快得到 2020 年中才會在中階智慧型手機陸續裝載。
（圖片來源／GSM Arena）
此外，由於台積電（TSMC）開始佈局 6nm 工藝，並採用 EUV 技術，因此不排除聯發科將轉向台積電 6nm 製程來超前對手，亦有小道消息透露聯發科已經針對 6nm 工藝推出四種不同的設計。
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