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圖為聯發科董事長蔡明介（圖／本報資料照）
據國外科技部落格消息，今年 5 月底發表的聯發科 5G SoC 處理晶片「MT6885」，稍早效能初步曝光，在 Geekbench 跑分平台上，具備單核 3,447、多核 12,151 的成績。儘管單核部份仍略有不及，不過多核部份，已超越了高通目前頂規的 Snapdragon 855+，顯示這款預計在 2020 年推出的頂規 5G 晶片，效能值得期待。
作為對比，高通的 Snapdragon 855，單核 / 多核的 Geekbecnh 跑分，多為 3,300 / 10,600 上下，而 855+ 則為 3,500 / 11,200 附近。不過，因高通的新一代 5G SoC（可能名為 Snapdragon 865）預計在今年 12 月發表，且同樣在明年搭載於 Android 新手機，聯發科「MT6885」的主要對手，仍會是這款新一代的晶片，以及預計也會推出 5G SoC 架構產品的 S600、700 系列，而非高通今年的 S855 系列。
至於規格上，「MT6885」除了整合了自家的 5G modem「Helio M70 5G」，擁有 4.7Gbps 下載速率和 2.5Gbps 的上傳速率，亦以 ARM 的 Cortex-A77、Mali-G77 作為 CPU、GPU 架構，並加入了自家的 AI 神經處理單位。
聯發科也稱，這款晶片是首款的 7 奈米製程打造的 5G SoC 晶片，具備更好的效能。
另外，因「MT6885」為內部代號，未來將採用哪種商用名稱，也仍待聯發科確認。
