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跑分逆轉高通 S855!聯發科 5G 處理晶片效能曝光

文/記者黃敬淳2019-10-01 13:42

圖為聯發科董事長蔡明介(圖/本報資料照)

據國外科技部落格消息,今年 5 月底發表的聯發科 5G SoC 處理晶片「MT6885」,稍早效能初步曝光,在 Geekbench 跑分平台上,具備單核 3,447、多核 12,151 的成績。儘管單核部份仍略有不及,不過多核部份,已超越了高通目前頂規的 Snapdragon 855+,顯示這款預計在 2020 年推出的頂規 5G 晶片,效能值得期待。

作為對比,高通的 Snapdragon 855,單核 / 多核的 Geekbecnh 跑分,多為 3,300 / 10,600 上下,而 855+ 則為 3,500 / 11,200 附近。不過,因高通的新一代 5G SoC(可能名為 Snapdragon 865)預計在今年 12 月發表,且同樣在明年搭載於 Android 新手機,聯發科「MT6885」的主要對手,仍會是這款新一代的晶片,以及預計也會推出 5G SoC 架構產品的 S600、700 系列,而非高通今年的 S855 系列。

至於規格上,「MT6885」除了整合了自家的 5G modem「Helio M70 5G」,擁有 4.7Gbps 下載速率和 2.5Gbps 的上傳速率,亦以 ARM 的 Cortex-A77、Mali-G77 作為 CPU、GPU 架構,並加入了自家的 AI 神經處理單位。

聯發科也稱,這款晶片是首款的 7 奈米製程打造的 5G SoC 晶片,具備更好的效能。

另外,因「MT6885」為內部代號,未來將採用哪種商用名稱,也仍待聯發科確認。

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