(圖/翻攝 Lewis Hilsenteger 影片)
繼爆料達人 Onleaks 首度曝光 Google Pixel 4 的外形設計後,後續相關傳言蜂擁而上。擁有 1465 萬訂閱的知名 YouTuber Lewis Hilsenteger 進一步提供 Pixel 4 的相關設計細節。外媒也指出,Pixel 4 將首度裝載 Project Soli 雷達晶片,提供浮空的手勢操作。
Lewis Hilsenteger 拿出與 Onleaks 爆料相同的金屬模型機,從機身可以發現與 iPhone 11 相似的方形相機模組。根據他的說法,Pixel 4 將搭載雙主鏡頭,還不確定是長焦距亦或廣角。特別的是,Google 會加入全新的「光譜感測器」,會發揮何種效用,則尚未透露。
(圖/翻攝 Lewis Hilsenteger 影片)
原先認為,Pixel 4 上方的聽筒似乎暗示可能保留「劉海」造型,Lewis Hilsenteger 也針對這點透露,Google 改回維持傳統智慧型手機的額頭,不採用任何水滴屏、開孔以及特殊鏡頭設計,基本上就像現在的 Pixel 3,且會放入五個不同的元件,詳細有哪些要素則沒有進一步說明。
另外,從模型機也能發現,Google 調整了喇叭的位置,移至手機下方。Pixel 4 同樣可能移除耳機孔,保持 USB-C 規格。
Project Soli 雷達晶片最早於 2015 年 Google I/O 首度曝光,尚未出現實際應用,Pixel 4 可能就是第一個。(圖/翻攝 9to5google)
除了「光譜感測器」,根據《9to5google》報導,Pixel 4 將首度裝載 Project Soli 雷達晶片,用於提昇手勢操作。該技術與 LG G8 的 Air Motion 有些類似,都能讓手不必接觸螢幕,就能進行浮空操作。只是原理不太一樣,LG 是依靠 Tof 鏡頭,Project Soli 則是以雷達感應為主。若 Google 打算放入這項技術,或許就得在刻意保留的額頭塞入一顆感應器。
Project Soli 過往主要是以智慧手錶與平板進行演示,雷達晶片裝載於 Pixel 4 的應用仍是未知數。上述資訊未獲得官方證實,照慣例,Google 預計於 10 月舉辦新機發表會,屆時才會正式公佈答案。
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