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前後 4,800 萬畫素相機、機身變長?華碩 ZenFone 6 規格曝光

文/記者黃敬淳2019-04-04 13:50

疑似為 ZenFone 6 的外觀設計(圖/翻攝自 スマホ評価)

距離預定的發表時間來到僅剩 1 個月左右,疑似華碩新機 ZenFone 6 的規格消息也開始出現。稍早除了一款代號為「ASUS_I01WD」的新品悄悄通過 NCC 驗證,跑分平台安兔兔的資訊也透露了更多「ASUS_I01WD」的規格資料,包括已由 Wi-Fi 聯盟認證資料中揭露的高通頂規 Snapdragon 855。

安兔兔資料也顯示,可能為 ZenFone 5Z 繼任機的「ASUS_I01WD」,將搭載 6GB 記憶體,以及 64GB 和 128GB 兩種儲存空間,內建的作業系統則是 Android 9.0 Pie。較特別的是,「ASUS_I01WD」的螢幕比例較前代的 ZenFone 5 更長,來到 19.5:9,可能暗示了部份外型設計上的變動,不過解析度仍維持在 FHD。

安兔兔資料中最突出的,還有「ASUS_I01WD」搭載了前後相機皆為 4,800 萬的高畫素鏡頭,有望成為 ZenFone 6 頂規機型的主打規格。ZenFone 6 亦有機會出現三鏡頭設計,但目前仍沒有華碩會如何安排 ZenFone 6 鏡頭功能的相關消息。

至於 ZenFone 6 的發表時間,則預計會在 5/16 登場。一些先前流出的設計圖也顯示,ZenFone 6 可能會採用水滴式劉海,或是鑽孔式設計。華碩也應會同場推出不只一款手機。

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