已經加好友了,謝謝
歡迎加入【自由3C科技】
按個讚 心情好
已經按讚了,謝謝。
3C科技 > 智慧手機

「彈出式」、3 鏡頭?傳華碩新一代 ZenFone 6 機身將有這些新變化

文/記者劉惠琴2019-02-09 18:22

華碩曾在 CES 2014 消費性電子大展,一口氣發表三款不同螢幕尺寸的Zenfone手機,並以尺寸作為手機名稱,分別為Zenfone 4、5、6。(圖翻攝自華碩官方推特)

引領全球行動科技最具指標性的 MWC 2019 世界行動通訊大會,今年將在台灣時間 2 月 25 日至 2月28日期間,於西班牙巴塞隆納登場。包括三星、SONY、LG、HMD Global、華為等各手機大廠,都準備在 MWC 大展期間發表各品牌旗下最新款的智慧型手機。

台灣手機品牌華碩 ASUS 在去年MWC 2018展上,推出主力機款 Zenfone 5 系列(包括:旗艦機 Zenfone 5Z、中階Zenfone 5、與 Zenfone 5Q),其中,機身首次採用劉海全螢幕設計的 Zenfone 5 與 Zenfone 5Z,引發話題熱議。時隔一年,距今年 MWC 2019 大展的到來,已進入倒數最後2週時間,作為接班的新一代 ASUS Zenfone 6 系列機款,將帶來怎樣令人驚喜的設計,也是外界關注的焦點。

華碩向歐盟智慧財產局《圖申請兩項與全螢幕設計有關的專利,已獲得核准。其中一項為機身頂端中央採用「彈出式」相機鏡頭設計。(圖翻攝自LetsGoDigital》

據外媒《LetsGoDigital》先前的報導指出,華碩向歐盟智慧財產局 EUIPO(European Intellectual Property Office,簡稱為 EUIPO)遞交了兩項與智慧型手機全螢幕設計有關的專利申請,已於去年12月底獲得批准。

(圖翻攝自LetsGoDigital)

這兩份專利文件資料所提供的繪製草圖顯示,因應全螢幕手機的潮流,華碩分別在機身外觀部分,採用了於機身頂端中央處內建「彈出式」相機模組、以及於機身正面螢幕右上方內建「開洞式」自拍前置鏡頭的設計。華碩這兩項已獲得專利的全螢幕設計,外媒推估將有望應用於今年新一代 Zenfone 系列的機身上,預計於MWC 2019大展上,首度公開亮相的可能性頗高。

華碩向歐盟智慧財產局《圖申請兩項與全螢幕設計有關的專利,已獲得核准。翻攝自LetsGoDigital》

華碩向歐盟智慧財產局申請兩項與全螢幕設計有關的專利,已獲得核准。其中一項為為機身正面右上方開洞式的前置自拍鏡頭設計。(圖翻攝自LetsGoDigital)

截至目前為止,華碩尚未對外透露是否將於今年MWC展發表新機。不過,近日外媒《Slashleaks》 已搶先曝光據稱為 Zenfone 6 Pro 的機身外觀與手機包裝盒照片。從照片上可以看到,機身背蓋部分,有別於前代 Zenfone 5 的外型,主相機採用直式排列的「3 顆鏡頭」、閃光燈,且玻璃機身還搭載了漸層色調的吸睛設計。

據稱是Zenfone 6 手機的實機外觀照於網路流出。(圖翻攝自Slashleaks)

據稱是Zenfone 6 手機的實機外觀照於網路流出。(圖翻攝自Slashleaks)

此外,前代 Zenfone 5 設置於機背上的指紋辨識器,則被移除。由於曝光的照片僅有手機背面,機身正面的全螢幕將會採用怎樣的設計,以及相關規格配置細節,仍是未知數。

此最新曝光的照片,是否為 Zenfone 6 最終版本的設計,照片真實性尚有待商榷。此外,新一代 Zenfone 6 是否會採用傳聞中的三鏡頭配置,尚未獲華碩官方證實。

你可能還想看

全台2018年度最熱銷 20大手機排行榜單、華碩上榜

 ZenFone 中階新機要登場了!內建 6.3吋螢幕、5000 mAh大電量

華碩透露今年 ZenFone 規劃:將往兩方向發展

還想看更多新聞嗎?歡迎下載自由時報APP,現在看新聞還能抽獎,共7萬個中獎機會等著你:

iOS載點 https://goo.gl/Gc70RZ

Android載點 https://goo.gl/VJf3lv

活動辦法: https://draw.ltn.com.tw/slot_v8/

1
相關文章