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高通大突破?新款頂規晶片,跑分逼近蘋果 A12

文/記者黃敬淳2018-11-17 08:12

(圖/翻攝自 Sony Mobile 官網)

一個來自跑分平台 Geekbench,且名稱為「QUALCOMM msmnile for arm64」的神秘裝置,稍早在 Geekbench 上跑出單核 3,281、多核 11,023 的高水準成績,顯示這個可能為高通全新頂規晶片「Snapdragon 8150(855)」的 SoC,或許將具備與蘋果 A12 Bionic 更接近的處理效能。

數據也顯示,該成績是在一支 6GB 記憶體、搭載 Android 9.0 的裝置上測出。

實際上,名稱相同的機型,也已在 Geekbenc 上出現許多次跑分,且每次的差異也不少。大致上,這個機型的單核多在 3,200 上下,多核則較分歧,從最終的 9,500 上下到最高 11,023 都有,但大致可以期望它能有多核破萬的水準。

這也是高通首次出現 Geekbench 多核分數破萬的處理晶片。

雖然整體來說,這款晶片仍不及同期的蘋果 A12 Bionic,但與高通目前的頂規晶片 Snapdragon 845 相比,後者僅具備單核 2,400、多核 8,800 左右的水準,甚至還不及蘋果前一代的 A11 Bionic,這款疑似是 Snapdragon 8150 的晶片至少克服了一代差距,在多核方面足以和 A11 相比並超越,甚至有追近 iPhone XS 上A12 的成果。

此項消息也顯示,在華為、三星的競爭下,本業是晶片的高通也終於有所回應,在應為 7 奈米製程的這款頂規晶片繳出不錯的成績。

高通並預計會在今年 12 月,正式公佈這款晶片,並預計在明年 3 月 MWC 展上,開始見到實際搭載它各家新旗艦手機。

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