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不再給台積電賺?外媒曝今年新 iPhone 達 70% 搭 Intel 自產通訊晶片

2018/06/18 17:47 文/記者黃敬淳

Intel 與蘋果迄今最大的合作之一,是 2005 年由創辦人賈伯斯宣佈將 Mac 電腦的處理器從 IBM PowerPC 平台,轉移到 Intel X86 架構(圖/法新社)

Intel 稍早宣佈,已開始試產以 14 奈米製程打造、並預計將搭載在今年 9 月新 iPhone 上的通訊晶片「XMM 7560」。Intel 副總裁 Asha Keddy 並稱,Intel 已開始趕上高通,並希望能在 5G 時代成為領導品牌。

實際上,這款晶片亦是 Intel 5G 藍圖的一環,支援了最高每秒 1GB 的理論載速。Asha Keddy 也將其稱作 Intel 的里程碑。由於能同時支援高通專利傘下的 CDMA,以及較開放的 GSM,使得採用此裝置的終端手機商,將不再需要針對每個市場的電信商通訊系統推出不同的版本,從而給蘋果完全不採用高通 Modem 的機會。

不過,因量產能力有限,這款 Intel 晶片儘管預估今年在 iPhone 的佔比會增加,但還不會完全取代高通通訊產品,而據外媒《Fast Company》的說法,預計今年新 iPhone 上,採用 Intel 通訊晶片的比例將會從原來的約 50%,上升至 70%,同時會在明年全面採用,以避開蘋果目前與高通間的訴訟爭議。

知名分析師郭明錤則稱,蘋果會在今年就完全採用 Intel 通訊晶片。《日經》並表示,此次 Intel 的「XMM 7560」將收回轉由自家代工廠製造,不再如過去幾代的產品,如 iPhone X、8 / 8 Plus 上的 Intel 通訊晶片,是委由台積電代工。

不過,此項消息對於台灣蘋果用戶則無太大差異,因從 iPhone 7 開始,台灣市場發售的 iPhone 皆已大致採用 Intel 通訊晶片。由於目前發行的 iPhone 中,Intel 通訊晶片的網速能力,常有遜於高通產品的情形,此消息曾受不少用戶非議,但 Intel 此次的「XMM 7560」,則有望能改善此項問題。

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