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（圖／翻攝自 Benjamin Geskin Twitter）
今年度的 MWC 展即將於台灣時間 2/26 週一下午於巴賽隆納正式展開，並持續進行到 3/1。而繼去年的 MWC 展 Galaxy S8、華為 P10、LG G6、Sony XZ Premium 等新品後，今年全球手機廠又會推出哪幾款全新手機讓用戶嚐鮮呢？
華碩 ASUS ZenFone 5
華碩 CEO 沈振來稍早已透露，新一代的 ZenFone 5、以及 ZenFone Max Pro 兩款新品預估會在 3 月就登場，同時也會有一款旗艦定位（搭 Snapdragon 845）的 ZenFone 5z，但必須至 6 月才會上市。之後，SLAHLEAKS 也爆料了 ZenFone 5 的外型，顯示這款手機將具備 18：9 比例全螢幕，但也會有類似 iPhone X 的「劉海」、以及垂直雙鏡頭。
ZenFone 5（圖／翻攝自 SLAHLEAKS）
ZenFone 5 Lite（圖／翻攝自 SLAHLEAKS）
規格方面，ZenFone 5 系列除知道會以 18：9 比例以及雙鏡頭為主，其他細節並不清楚。但據了解，ZenFone 5、以及 ZenFone Max Pro 將會採用 Snapdragon 636。一款曾在俄羅斯曝光的「ZenFone 5 Lite」也有照片與部份規格流出，可能搭載垂直的廣角雙 1,600 萬畫素鏡頭，同時在前鏡頭也是雙 2 千萬畫素。
華碩 ASUS ZenFone 5 曝光！驚現「劉海」...
三星 Galaxy S9 / S9+
雖然嚴格來說是在 MWC 展的前一天發表，但這款手機無疑會是此次系列活動的重點新品。預估 Galaxy S9 將會有黑、紫、藍、灰 4 種顏色，螢幕尺寸亦會維持在 5.8 吋與 6.2 吋 Super AMOLED 全螢幕（18.5：9）。其他設計像是 IP68 防水防塵、1,200 萬畫素主相機，則與前代 S8 保持一致。
至於 S9 相比 S8 的升級點，預估將有效能更好的人臉解鎖與虹膜辨識，指紋感測器的位置也會從相機的一旁移到下方。此外，S9+ 除了螢幕更大，也預計會換上雙鏡頭，並支援可變式光圈（f/1.5 與 f/2.4）。不過，由於電池電量保持與前代相當、記憶體則仍是 4GB（S9+ 為 6GB），「規格控」用戶可能會感到有些失望。
Galaxy S9（圖／翻攝自微博）
當然，S9 預料也會換上高通 Snapdragon 845、以及自家的 Exynos 9810。有趣的是，先前流出的 Geekbench 跑分結果顯示，三星 Exynos 9810 跑分似乎首度超越高通、成為目前 Android 手機效能最高的旗艦晶片。
另外，儘管還沒正式發表，但三星 S9 系列已都在今年 1 月就在台通過 NCC 驗證，並有 256GB 儲存空間的版本。這可能意味著這款手機，可能會比去年的 Galaxy S8 系列更早在台上市。
但用戶可能也得有心理準備，因為 Galaxy S9 預估將會是史上最高價的 Galaxy 系列旗艦。
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Sony XZ Pro
雖然相關消息不多，但 Sony 仍發出邀請函、預計在台灣時間 2/26 下午 3 點半推出新品。而其中最主要的，應該會是 XZ Premium 的下一代旗艦、並被外界暫稱為「XZ Pro」的新機。
這款新機預估將採用高通 Snapdragon 845、4K OLED 面板，同時會是 Sony 第一款雙鏡頭、並採 18：9 全螢幕設計的旗艦機。除此之外，Sony 還預計發表另一款系列新品，可能會以「XZ2」為名。
XZ2（圖／翻攝自 SLAHLEAKS）
而據了解，XZ2 系列也將與前代 XZ1 一樣，具有 XZ2、以及 XZ2 Compact 兩款手機，除了一樣會採用 Snapdragon 845 與 18：9 比例，預估 XZ2 與 XZ2 Compact 將各別搭載 5.7 吋與 5 吋螢幕。記憶體雖然不排除會有其他版本，但大致會是 4GB / 64GB 規格，螢幕解析度則預估會是 FHD 等級。
不過，此次的 Sony 新機除了可能移除 3.5mm 耳機孔，不少 Sony 手機用戶喜歡的側邊指紋解鎖，也可能會改放到背面。
Nokia 9
儘管已發出預告、確定會推出新品，HMD Global 此次會推出的新機消息則比較紛亂，包括入門款的 Nokia 1、中高階的 Nokia 7 Plus、旗艦款的 NOKIA 8 Sirocco（即 Nokia 8 的 2018 版）、雙曲面螢幕的 Nokia 9 都有可能出現。
Nokia 2018 將發表涵蓋入門低階、中階、中高階與旗艦機等多款新機。（圖翻攝自 Andro4all、Techadvisor、Gizchina、中國諾基亞官網；編輯合成)
其中，比較值得關注的應是預計會採 18：9 全螢幕 Nokia 7 Plus。這款手機將採 6 吋 1080p 螢幕，並是首批高通 Snapdragon 660 新機。相機方面則預估會搭載「1,200 萬畫素 + 1,300 萬畫素」雙鏡頭，具 2 倍光學變焦、OIS 光學防手震，記憶體部份則可能有 4GB、6GB 兩種版本。
至於會搭載 Snapdragon 835 的新品 NOKIA 8 Sirocco、甚至是 Snapdragon 845 的 Nokia 9，目前僅能預估會同樣採用蔡司認證雙鏡頭、6GB 記憶體，並會改用 OLED 面板、甚至微曲面設計。但詳細細節仍不清楚。
小米7
雖然是首度參展 MWC，但小米此次並不會舉辦發表會，僅是參與活動，讓新品出現的機率大幅下降。不過，也有一說指小米近期可能會推出新旗艦小米7、小米 MIX 2S，同時可能會有第二代自製的手機處理晶片「澎湃S2」會亮相，甚至有小米 Max 3 等中階新機。
值得一提的是，HTC 本次也可能推出一款稱作 Desire 12 的入門機，搭載聯發科處理晶片、3GB 記憶體與 5.5 吋 18：9 全螢幕。
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