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又是晶片門?iPhone 7 部分使用 Intel 方案!

2016/09/10 12:09 文/記者譚偉晟

消息指出 Apple 確實在 iPhone 7 中加入了 Intel 晶片(圖/彭博社)

先前消息指出,Apple 可能為了取得與 Intel 更大的處理器議價空間,因此會將部分 Qualcomm 負責的基頻晶片部分,轉交給 Intel 來負責。而現在根據《Recode》的報導指出,iPhone 7 確實同時採用了 Qualcomm 與 Intel 的方案!

該報導消息指出,為了提升與 Intel 的議價空間,Apple 決定讓部分 iPhone 7 手機採用 Intel 的基頻晶片。這讓 iPhone 7 的基頻晶片部分,同時存在著 Intel 與 Qualcomm 的方案。

Intel 最新的基頻晶片不支援 CDMA 頻段(圖/Intel)

未能全面採行 Intel 方案的原因,除了 Apple 習慣在單一元件上選擇多個供應商的策略外,另外就是 Intel 最新的 XMM 7360 基頻晶片不支援 CDMA 頻段,導致無法適用於美國電信商 Sprint 和 Verizon 的服務。

Apple 決定採用 Intel 方案,恐怕是為了提升未來在 iPhone 與 Macbook 等產品上處理器的議價空間。先前消息指出,Apple 很可能考慮讓 Intel 負責生產未來 iPhone 用的處理器,這被認為會影響到台積電的訂單。

但也因為 Intel 基頻晶片的不足,因此 Apple 仍須借助 Qaulcomm 的基頻晶片,提供特定版本的 iPhone 7 手機給個別電信商販售。目前還沒有傳出兩款基頻晶片是否存在效能上的差異,會不會出現 A9 處理器 Samsung 版的那種耗電狀況,恐怕還得等開賣後的實機測試才能得知。

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