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三星崩潰?傳 Apple iPhone 8 晶片也由台積電獨吞了!

2016/06/22 11:38 文/記者劉季清

自從去年 iPhone 6s 爆發「晶片門」事件之後,蘋果(Apple Inc)iPhone 用的是哪一家科技廠商代工的處理器,已經不再只是投資人關注而已,連一般消費者也都相當注意,深怕一不小心買到效能較慢的版本。不過有韓國媒體最新爆料,三星代工的晶片似乎因為省電效果不夠好,因此 Apple 決定將 2017 年的 iPhone 8 處理器訂單全數交由台積電包下。

(路透)

韓國媒體 Korea Herald 引述業界消息來源指出,2017 年登場的 iPhone 8 內部處理器將會由台積電全數生產。原因為何?Apple 去年為了分散風險,把 iPhone 6s 的處理器代工分給台積電與三星,然而卻被發現三星版的晶片耗電量較台積電多,因此 2017 年的 A11 處理器訂單,將由台積電獨拿。

至於今年 iPhone 7 的處理器是交給誰生產?先前專報蘋果消息的媒體 AppleInsider 引述供應鏈消息指出,今年 iPhone 7 將搭載第 4 代 64 位元 A10 處理器,惟仍採用 16 奈米製程,非較先進的 10 奈米製程,但將使用台積電最先進的整合扇出型(InFO)晶圓級封裝,預估已經於今年 3 月開始進入生產。

(路透)

不過三星近來在晶圓封裝技術上的進步也不容小看。台積電雖然有「整合扇出型」(InFO)晶圓級封裝技術,但三星電子與三星電機最近攜手推出全新的扇出型晶圓級封裝(Fan-Out Wafer Level Packaging,FoWLP),可以讓新款手機厚度再薄 30%,並提升手機整體效能 30% 以上。國外投資銀行 Hana Financial Investment 曾預測,三星最快將於 2017 年上半年開始量產 FoWLP 晶片,將可能是從台積電手中搶回 Apple 訂單的重要利器。

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