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傳出 iPhone 7 將採用 Qualcomm X12 基頻晶片（圖／Pexel）
從 Qualcomm 執行長 Steve Mollenkopf 在法說會上提到，最大的客戶把部分訂單轉給競爭對手，以及先前不少的市場傳聞，都顯示 Apple 可能已經把 iPhone 7 基頻晶片的訂單，部分轉由 Intel 來負責。儘管如此 Apple 依舊相當重視 iPhone 7 的網路速度表現，傳輸採用 Qualcomm 方案的 iPhone 7，將會搭載與 Galaxy S7 相同的 X12 基頻晶片！
根據《Mac Rumors》的報導，Qualcomm 仍被外界認為會負責 iPhone 7 一部分的基頻晶片，至於可能採用的方案，該報導認為會是 X12、這個已經使用在 Galaxy S7、LG G5、小米 5 手機上的基頻晶片。
Qualcomm X12 基頻晶片在 2015 年 9 月發表，支援 4G LTE cat.12 網路下載速度、最高達 600Mbps，上傳速度則有 4G LTE cat.13、最高達 150Mbps。同時支援 2 x 2 MU-MIMO 規格，並可聚合 Wi-Fi 無線上網功能，讓行動上網的速度再翻倍提升。
除此之外，下載支援 3CA 三頻載波聚合技術，速度比上一代產品提昇了 33%；上傳則支援 2CA 技術、能整合兩個頻段，也比上一代產品速度提升了 200%。
至於採用 Intel 基頻晶片的部分，傳出會使用 XMM 7360 LTE 基頻晶片，該晶片的效能為下載速度 450Mbps、上傳速度為 100Mbps，同樣支援 CA 載波聚合技術、以及 4G LTE 與 Wi-Fi 整合連線的功能。
預計 Apple 將會在 iPhone 7 上同時採用 Qualcomm 和 Intel 的方案，但各占多少比例還無法得知。至於 Qualcomm 最新發表的 X16 基頻晶片，也就是全球首款具備 Gigabit 傳輸等級的 4G LTE 基頻晶片，恐怕要等到 2017 年才會使用在 iPhone 手機上。
