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10 核心迎戰高通!聯發科將推 Helio X30 處理器!

2015/08/02 15:10 文/記者陳宜豐

即便新世代的 X20 處理器仍未有手機搭載,但是聯發科(MediaTek)已經開始研發下一代的 Helio X30 處理器了,根據國外媒體的報導,X30 將依然沿用 ARM Cortex  A72 與 A53 核心的搭配,形成 10 核心的構造,並且將運作時脈再往上提升,可能會讓智慧型手機的處理效能再往上翻倍。

聯發科首顆 10 核心處理器 X20 尚未有手機搭載,下一代的 X30 已經研發有譜了(圖為 X20 處理器)(圖片來源/擷取自聯發科網站)

根據國外網站 Wccftech 的報導,Helio X30 將採用台積電的 16 奈米 FinFET 製程,主要由 4 顆 ARM Cortex-A72(採用2.5 GHz 時脈) 以及 2 顆 ARM Cortex-A72(採用 2.0 Ghz 時脈)、2 顆 ARM Cortex-A53(採用 1.5 Ghz 時脈)、2 顆 ARM Cortex-A52(採用 1.0 Ghz 時脈)組合而成,並且以 ePOP 封裝方式整合了兩顆 LPDDR4 記憶體,此外還有 4GB 的 eMMC 5.1 記憶體晶片,處理核心則是 Mail-T880 的規格,支援 4 千萬畫素的主鏡頭(錄影最高更新率達 24 fps)。

透過特殊的演算法,聯發科表示 10 核心處理擁有更好的效能以及能源表現(圖片來源/擷取自聯發科網站)

X20 處理器的組成部分,X30 將會有很大的不同(圖片來源/擷取自聯發科網站)

跟「前一代」 Helio X20 相比,X30 主要是在 Cortex-A72 的部分作出更動,由 X20 原本 2 顆 A72、8 顆 A53 的組成改為 6 顆 A72、4 顆 A53,不過是否會一樣透過自家的 CorePilot 運算排程演算法進行效能組合則不得而知,不過肯定的是,X30 應該會跟 X20 相同,會視系統需求來決定啟動的核心數目,要同時看到 10 核心一起運作的機會恐怕是微乎其微。 

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