粉絲團
聯發科上週發表全球首款十核心處理器 Helio X20（高通哭哭！聯發科推超威十核 Helio X20！），嗆聲高通的意味相當濃厚。聯發科官方內部實測結果顯示，若以散熱技術來說，聯發科 Helio X20 最高溫頂多達 33℃ ，但驍龍 810 在最高負荷下，工作溫度會高達 45℃，整整高出 Helio X20 十度！
聯發科 Helio X20 最高溫頂多達 33℃ ，但驍龍 810 在最高負荷下，工作溫度會高達 45℃！（圖片來源／聯發科）
STJS Gadgets Portal 網站報導，聯發科內部測試時，分別使用兩支手機進行三個同樣的任務，包括以 Wi-Fi 上網10分鐘、玩《狂野飆車 8：極速凌雲》（Asphalt 8 ）10分鐘、《現代戰爭5：眩暈風暴》（Modern Combat 5 ）玩 10 分鐘。
聯發科 Helio X20 主要是因用了三叢集（Tri-Cluster）架構，會視工作量以及溫度，再進行調節，以達到降溫的效果。（圖片來源／聯發科）
結果顯示，在低時脈核心達到 38℃ 時，驍龍 810 會將運算工作轉換到高時脈核心，大約是在開始測試後 15 分鐘。相比之下，聯發科 Helio X20 因使用了三叢集（Tri-Cluster）架構，晶片會視工作量以及溫度，再進行調節，以達到降溫的效果。
高通驍龍 810 以最高負荷工作時溫度較高。（圖片來源／高通）
觀察溫度曲線圖，可以看到聯發科 Helio X20 的工作溫度最高溫不會超過 33℃ ，且大多時候都維持在 22℃ ～ 30℃間，驍龍 810 的工作溫度則在在 23℃ ～ 42℃之間，在最高負荷下，甚至還會高達 45℃。
聯發科 Helio X20 的工作溫度最高溫也不會超過 33℃ ，一般都維持在 22℃～30℃間。（圖片來源／STJS Gadgets Portal）
聯發科 Helio X20 處理器採創新的三叢集（Tri-Cluster）架構，在傳統的大、小雙核架構中，加入了「中等核心」，來分配調整效能，使手機在處理任務時更加流暢， 比兩核架構的處理器可減少約 30％ 的效能，也可讓手機更為省電。
