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手機處理器廠商高通（Qualcomm）今年年初可說是出師不利！上半年度的主力處理器 Snapdragon 810 在發表之初即爆出過熱疑雲，連帶導致搭載該處理器的 HTC 新款旗艦智慧型手機 One M9 也爆出過熱事件，雖然 M9 緊急在正式出貨版本上以軟體方式解決這個問題，但仍然對消費者心裡產生不少疑慮。
高通可能為了搭載 S810 手機銷量，延後次代 S815 處理器的推出，畫面擷取自高通官網
為了解決處理器過熱的問題，高通原本將緊急將下一代（？）的處理器 Snapdragon 815 推上陣來解決這個問題，但是因為使用 S810 處理器的手機數量頗多，包括 HTC M9、LG G Flex 2、LG G4，甚至是尚未上市的 Sony Xperia Z4，銷量都會受到影響，現在就有消息傳出，在這個顧慮下，高通將會延遲推出 S815 處理器來應付這個局面。
圖為 S810 處理器架構，畫面擷取自高通官網
不過這樣的策略是否會奏效？以目前消費者對於 S810 處理器信心不足的狀況來看，勢必影響手機銷量，倘若又直接推出搭載新款處理器的版本，那麼舊款處理器的庫存又難以消化，真是兩難啊。
目前已知 Snapdragon 815 處理器的規格如下，由 Cortex A72 與 Cortex A53 搭配，採用 8 核心的 big .Little 架構配置，繪圖核心為新一代的 Adreno 450 GPU，並且可支援 LPDDR4 記憶體以及 LTE-A Cat.10 通訊規格。
