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蘋果 A13 晶片準備好了?彭博爆料:3款新 iPhone 內部代號、相機升級細節

2019-05-11 10:45
文/記者劉惠琴

蘋果今年將亮相的新一代處理器A13,最新爆料消息傳出。圖為示意圖。(圖翻攝自Wccftech)

外媒《彭博》報導表示,據來自供應鏈的消息來源稱,蘋果最新一代A13晶片已開始進行測試生產階段,將採用台積電新型升級的7nm+製程工藝,整體運算性能將比前代A12Bioic更強悍;推估若試產順利的話,最快將於5月底正式進入大規模的量產。

據知情人士透露,預估今年九月蘋果新機發表會將推出的三款iPhone 新機,包括:作為後繼接班的新款 5.8 吋 iPhone XS、與 6.5吋 iPhone Xs Max、以及第二代 iPhone XR ,都將率先搭載 A13 晶片。

此外,該報導還進一步爆料這三款新機的內部開發代號;其中,以「旗艦高階」為主打定位的兩款iPhone 新機,代號為 D43、D44;主相機都將加入「超廣角」鏡頭的配置,升級為搭載三顆鏡頭,並具備有取景更廣闊與畫質更精細的拍攝性能。至於二代iPhone XR新機,代號為 N104,主相機將升級搭載雙鏡頭的配置,並具備有望遠變焦拍攝功能。並稱,針對相機拍照部分,蘋果還開發一項「自動修正」新功能。

iPhone 11(或稱iPhone XI)渲染照

另,三款新機型都將具備有反向無線充電功能,可讓用戶把AirPods無線耳機和其他行動裝置放在新iPhone的背面,即可快速進行充電。

對於上述傳聞消息,目前蘋果發言人、台積電發言人都拒絕發表評論。

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