華碩今年首款搭載高通S855 處理器的新一代旗艦機 ZenFone 6，於台灣時間 17 日凌晨 2 點、在西班牙舉辦新機發表會上正式亮相。
ZenFone 6 是華碩年度力作，事前一直保密到家，不但因為獨特的「翻轉相機」功能，還挾著3大黑科技而來，從裡到外都看得出華碩的企圖心！(新機規格介紹請點)
《自由3C科技》獲得第一手直擊，搶先拍攝新機畫面並實測全新功能，同時邀請攝影達人體驗翻轉相機的拍照效果與手感。想一睹ZenFone 6本尊？請看以下影片完全解析：
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