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得獎名單提前曝光華碩 ZenFone 6?超大電量、雙鏡頭設計全揭露

文/記者黃肇祥2019-05-14 17:36

(圖/截自台北國際電腦展文件)

華碩 ZenFone 6 將於5/17凌晨正式公開,發表會前新機資訊卻被搶先偷跑了?即將於月底展開的台北國際電腦展,今日(5/14)公開「創新設計獎」得獎名單,網友赫然發現 ZenFone 6 也在其中,似乎間接證實了部份規格資訊。

從台北電腦展提供的產品圖示來看,還無法確定 ZenFone 6 採用的特殊前鏡頭結構,僅在文字敘述上形容是 Flip Camera,但到底會怎麼轉?仍待實機展示。主鏡頭確定為有兩顆,根據資料,會有一顆採用 4800 萬畫素,另一個則為1300 萬畫素的廣角鏡。

電量若是如先前傳聞,將有 5000mAh 的大電量,搭載高通 S855 處理器與 QC 4.0 快充規格。但這些傳聞都缺少實機照片驗證,還不曉得華碩具體如何運用這些技術,一切有待官方發表會透露。

其餘規格部分,官方先前已經於臉書公開,將配有獨立三卡插槽,得以支援雙 Sim 卡再加一張記憶卡,算是市場上比較少有的。下方則保留耳機孔、Type-C 孔。頂部則有 LED 指示燈,再加上功能尚未確認的「智慧按鈕」。《ePrice》消息據傳,ZenFone 6 售價為 19,990 元起跳。

綜合相關資訊來看,華碩唯一尚無法破解的秘密就是特殊的前鏡頭構造。普遍認為會採用升降式鏡頭,但在先前遭曝光的保護殼中,留下迷樣的ㄩ字型缺口,也讓人猜測是否有創新的設計。

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