Transformer 3 Pro
為了尋找 2 合 1 裝置的機會,Asus 選擇了目前最流行的 2 種產品設計方式,而具體的呈現就是 Transformer 3 和 Transformer 3 Pro。其中與 Surface Pro 4 相當類似的 Transformer 3 Pro,成功將厚度壓到僅有 8.35mm。
Asus 選擇了以鎂合金取代鋁合金打造 Transformer 3 Pro 的機身,希望能讓電腦進一步輕量化。同時採用了 MAO 微弧氧化表面處理,除了能獲得更高的 5H 硬度,還能提升抗污與抗腐蝕的能力。
這為了讓機身輕薄,設計團隊勢必得找到合適散熱系統,來讓電腦中的 Intel Core i7 處理器得以穩定運行。而 Asus 團隊找出的解決方案,是名為「均熱板 Vapor Chamber」的冷卻系統,以及一個 3mm 厚度的小型風扇。
透過奈米工程將均熱板改成多孔設計,藉此讓電腦中的熱源可以多向流動。同時一個僅 3mm 後的陶瓷承軸風扇,將電腦內的熱給排出。Asus 為了確保機身輕薄,因此將均熱板的厚度控制在 0.5mm,卻又能維持均熱板內的水流動,讓電腦中的熱平均散開。
同時為了改善鍵盤保護蓋結構強度不足的問題,Asus 特別在鍵盤保護蓋的部分加入一片金屬,希望解決 Surface Pro 系列一直以來,鍵盤保護蓋長久使用就會嚴重電行的問題。
在這次 Asus 的新款電腦中,包含 ZenBook 3、Transformer 3 Pro、Transformer 3,都找了耳機大廠 Harman Kardon 技術合作,希望能讓音效表現成為 Asus 筆電的特色規格。
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