三星（Samsung）旗艦手機 Galaxy S7 發表後沒幾天，已經有國外媒體先行拆解，要探一探這款旗艦手機的內部秘密；現在輪到 Galaxy S7 Edge 了！加拿大團隊 Chipworks 近日就著手拆解這款曲面螢幕手機；通常來說，多數拆解手機的報告的重點，都在於看看手機的可修復程度。但 Chipworks 這次做的報告，反而是研究 S7 Edge 內部的各個零件的生產源頭；這樣的研究雖然花的時間較多，但卻也相當有趣！快一起來看看他們發現了什麼！
如同蘋果在 iPhone 5、iPhone 5s 上將相機的像素尺寸分別增加至 1.4 µm 與 1.5 µm，三星今年也將 S7／S7 Edge 雙手機的主鏡頭相機像素尺寸增加，畫素都為 1200 萬，像素尺寸則為 1.4 µm，與上一代的 S6 Edge 相比，像素面積增加了 56 %，整體來說，S7 Edge 的主相鏡進光量比 S6 Edge 提升了 95%，拍攝夜景的品質會更好，雜訊也會更低。
另外，從拆解的照片可以看到，Galaxy S7 和 S7 edge 的相機感光元件，確實是 Sony 特別製造的 IMX260；三星還加入了用於單眼相機的 Dual Pixel 技術，讓對焦速度可以更快。
此外，Galaxy S7 雙機首次搭載 Dual Pixel 自動對焦系統，這項系統曾被應用在 Canon 70D 的單眼相機，這項技術讓 S7／S7 Edge 的自動對焦時間在一般光源下達到 0.15 秒，低光源下則可達 0.2 秒；與 Galaxy S6 相比，一般光源下的自動對焦快了 2 倍、低光源下快了 4 倍。
除了相機升級以外，三星 Galaxy S7／S7 Edge 也是第一次搭載三星自家生產的觸控面板控制器，代號為S6SMC41X；但 LPDDR4 記憶體則仍採用 Hynix 的產品，而不是三星自己生產的記憶體。 Chipworks 認為，這是三星行動部門的分散採購的策略，不要讓全部的訂單都由 Hynix 獨拿。
Chipworks 接下來還會陸續出具 S7 Edge 的拆解報告，如果還想要知道更多 S7 Edge 的內部秘密，就請大家耐心等待 Chipworks 更詳細的報告出爐囉！
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