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華碩曾在 CES 2014 消費性電子大展，一口氣發表三款不同螢幕尺寸的Zenfone手機，並以尺寸作為手機名稱，分別為Zenfone 4、5、6。（圖翻攝自華碩官方推特）
引領全球行動科技最具指標性的 MWC 2019 世界行動通訊大會，今年將在台灣時間 2 月 25 日至 2月28日期間，於西班牙巴塞隆納登場。包括三星、SONY、LG、HMD Global、華為等各手機大廠，都準備在 MWC 大展期間發表各品牌旗下最新款的智慧型手機。
台灣手機品牌華碩 ASUS 在去年MWC 2018展上，推出主力機款 Zenfone 5 系列（包括：旗艦機 Zenfone 5Z、中階Zenfone 5、與 Zenfone 5Q），其中，機身首次採用劉海全螢幕設計的 Zenfone 5 與 Zenfone 5Z，引發話題熱議。時隔一年，距今年 MWC 2019 大展的到來，已進入倒數最後2週時間，作為接班的新一代 ASUS Zenfone 6 系列機款，將帶來怎樣令人驚喜的設計，也是外界關注的焦點。
華碩向歐盟智慧財產局《圖申請兩項與全螢幕設計有關的專利，已獲得核准。其中一項為機身頂端中央採用「彈出式」相機鏡頭設計。（圖翻攝自LetsGoDigital》
據外媒《LetsGoDigital》先前的報導指出，華碩向歐盟智慧財產局 EUIPO（European Intellectual Property Office，簡稱為 EUIPO）遞交了兩項與智慧型手機全螢幕設計有關的專利申請，已於去年12月底獲得批准。
（圖翻攝自LetsGoDigital）
這兩份專利文件資料所提供的繪製草圖顯示，因應全螢幕手機的潮流，華碩分別在機身外觀部分，採用了於機身頂端中央處內建「彈出式」相機模組、以及於機身正面螢幕右上方內建「開洞式」自拍前置鏡頭的設計。華碩這兩項已獲得專利的全螢幕設計，外媒推估將有望應用於今年新一代 Zenfone 系列的機身上，預計於MWC 2019大展上，首度公開亮相的可能性頗高。
華碩向歐盟智慧財產局申請兩項與全螢幕設計有關的專利，已獲得核准。(圖翻攝自LetsGoDigital）
華碩向歐盟智慧財產局申請兩項與全螢幕設計有關的專利，已獲得核准。其中一項為為機身正面右上方開洞式的前置自拍鏡頭設計。（圖翻攝自LetsGoDigital）
截至目前為止，華碩尚未對外透露是否將於今年MWC展發表新機。不過，近日外媒《Slashleaks》 已搶先曝光據稱為 Zenfone 6 Pro 的機身外觀與手機包裝盒照片。從照片上可以看到，機身背蓋部分，有別於前代 Zenfone 5 的外型，主相機採用直式排列的「3 顆鏡頭」、閃光燈，且玻璃機身還搭載了漸層色調的吸睛設計。
據稱是Zenfone 6 手機的實機外觀照於網路流出。（圖翻攝自Slashleaks）
據稱是Zenfone 6 手機的實機外觀照於網路流出。（圖翻攝自Slashleaks）
此外，前代 Zenfone 5 設置於機背上的指紋辨識器，則被移除。由於曝光的照片僅有手機背面，機身正面的全螢幕將會採用怎樣的設計，以及相關規格配置細節，仍是未知數。
此最新曝光的照片，是否為 Zenfone 6 最終版本的設計，照片真實性尚有待商榷。此外，新一代 Zenfone 6 是否會採用傳聞中的三鏡頭配置，尚未獲華碩官方證實。
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