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手機 SIM卡即將要消失了?全因「這項」革命性新技術

3C科技頻道/綜合報導2018-02-23 20:08

(圖片來源/AT&T Business Solutions)

智慧型手機的實體SIM卡朝「虛擬化」的技術發展,又更進一步了!據外媒《The Verge》最新報導,晶片設計廠 ARM (安謀)發表最新的「iSIM」 技術,這項有關SIM卡的革命性新技術,是基於 ARM 架構的SoC 系統單晶片上,把 SIM卡整合內建於處理器中,使得SIM卡的面積將小於1平方毫米。這意味著,未來手機將不需要再設置專屬的SIM卡插槽,也不需要使用實體的SIM卡。

據ARM表示,目前這項「iSIM」技術,仍處於初期研發階段,預期最快將率先應用於小型的物聯網裝置設備上,未來逐步推展到手機、穿戴裝置與其他產品上。

假若iSIM技術未來普及受電信商大力推行,那麼以後手機很快地將不需要再設置專屬的SIM卡插槽,也不需使用實體的SIM卡。(圖翻攝自AndroidPolice)

以目前iPhone 5 手機使用的 nano SIM卡來說,實體尺寸已縮減為 12.3 x 8.8 毫米,儘管已比傳統SIM卡、micro SIM卡,體積更加迷你,但為了要放進手機內,還得再增加一個卡槽的設計,仍佔據到手機的內部空間。

ARM公布最新研發的iSIM技術,結合SIM卡與處理器,預計年底可量產上市。(圖翻攝自Techgage)

相較下,結合處理器的「iSIM」技術,不僅可節省手機內部零組件裝置的空間,還可省下實體SIM卡的成本,這也使得ARM 對自家研發的iSIM技術前景抱持樂觀。不過,由於ARM並不生產晶片,未來將交由合作廠商進行生產,最快年底量產。

未來 SIM 卡將會完全整合進行動處理器內。(圖片來源/Unwire.hk)

事實上,不需實體SIM卡,即可具備SIM卡與連網的功能,這類把實體SIM卡虛擬化的技術,最為人知的就屬「eSIM」技術,包括:蘋果Apple Watch 3、iPad Pro、Google Pixel 2手機(實體SIM卡+嵌入式eSIM),都已採用嵌入式eSIM卡(目前台灣仍尚未開放)。相較於 ARM 的「iSIM」,「eSIM」晶片的體積為6x5毫米,需焊接在主機板上,仍需佔用一些空間。目前,eSIM卡仍尚未普及,主要關鍵仍有待電信商的大力推行。短期內看來,實體SIM卡仍還會持續被沿用。

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