(圖片來源/9to5mac)
在過去幾年,Android 手機大廠採用的處理晶片多為高通(Qualcomm)的 Snapdragon 系列,如 Snapdragon 660 或 Snapdragon 835 等,而三星(Samsung)則是負責代工的主要廠商,不過此一情形可能會有些變化。
據日媒消息,由於在 7 奈米技術上的領先,台積電(TSMC)預計將搶下高通下一代旗艦 Snapdragon 855 的訂單。實際上,一部份的重量級高通產品過去其實仍是由全球晶圓代工龍頭台積電(TSMC)接單,如 Snapdragon 810,但隨後在 S820 起又遭三星奪單。
高通最新的處理晶片將交由那家廠商生產一向是熱門問題。(圖片來源/pocketnow)
近來台積電著名的一次搶單,是在 2015 年 Apple 公司推出 iPhone 6 時,曾讓三星以及台積電負責生產 A9 處理晶片,但經測試發現三星版的 A9 晶片,效能不如台積電版的產品,於是從 A10 到目前的 A11,蘋果都選擇讓台積電獨家代工。
而除了處理器,報導也指出蘋果也將繼續與台積電合作,打造其自主開發的電源管理晶片。