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（圖片來源／mysmartprice）
高通（Qualcomm）最新的行動處理器 Snapdragon 845 將有機會在年底亮相，據中國媒體的透露，一張疑似高通官方微信所發佈的訊息示，高通將會在 12 月 4 日至 8 日於美國夏威夷毛伊島舉辦 Snapdragon 技術大會，外界猜測高通有很高的機率推出下一代旗艦處理器 Snapdragon 845。
ㄧ封疑似高通 Snapdragon 技術大會邀請函流傳在網路上。（圖片來源／mysmartprice）
雖然該則微信並未透露發表的實際日期，但據之前的謠言指出，高通 Snapdragon 845 與 Snapdragon 835 都為八核心處理器，具有4個 ARM Cortex-A75、4個 ARM Cortex-A53 核心，而顯示核心則由原先的 Adreno 540 改成 Adreno 630 GPU，在顯示性能上將會大幅提升。不過在運算時脈上，外界預計將不會有太大的變化。
高通 7 奈米製程的處理器將會延遲至 2018 年底後才會量產化。（圖片來源／路透社）
此外，Snapdragon 845 將由韓國三星負責代工，並與 835 一樣是 10 奈米 FinFET（鰭式電晶體）技術製成。雖然先前曾傳出高通新晶片可能採用更新的 7 奈米製程，但礙於技術問題，將會延遲至 2018 年底後才會量產化。
儘管高通在年底推出新款處理器的機率很高，但第一款搭載的智慧型手機要等到 2018 年初才能見到，例如三星明年預定推出的 Galaxy S9 或是少數的中國品牌手機，都有機會成為第一款搭載 Snapdragon 845 的 Android 手機。
