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3C科技 > 智慧手機

高通掰了?傳蘋果、英特爾合作開發 5G 晶片

編譯王惠慧/綜合報導 2017-11-18 10:15

美國商業雜誌《Fast Company》報導,蘋果與高通關係緊張,蘋果正強化與英特爾的合作,共同為蘋果智慧型手機 iPhone 開發5G晶片。消息來源指出,雖然目前高通在5G數據機晶片仍有技術優勢,但蘋果工程師相信,未來英特爾將能夠滿足蘋果 iPhone晶片的要求。

蘋果和高通專利戰火仍持續延燒,且雙方毫無讓步的意思。本月份高通再度向美國加州法院提告,指控蘋果違反軟體授權合約,暗中幫助高通的競爭對手英特爾取得高通「高度機密」的軟體和原始碼。

美國商業雜誌《Fast Company》報導,蘋果與高通關係緊張,蘋果正強化與英特爾的合作,共同為蘋果智慧型手機iPhone開發5G晶片。(美聯社)

繼先前多家外媒報導,蘋果設計的二○一八年版iPhone和iPad將不再使用高通的零件,改用英特爾或聯發科晶片後,近日又傳出蘋果將直接與英特爾合作設計5G晶片。

《Fast Company》引述消息來源指出,蘋果和高通由於官司關係緊張,雙方對話機會減少,因此蘋果的工程師已經與英特爾展開初步合作;雖然高通晶片提供更專業的技術,但無法被電信商廣泛採用,蘋果工程師似乎認為英特爾的晶片也能滿足未來iPhone的需求。

相較於高通已在去年發表5G數據機晶片「Snapdragon X50」,英特爾則在今年美國消費性電子展(CES)開展前才宣布推出5G數據機晶片。英特爾在5G晶片技術上大幅落後高通,因此爭取與蘋果的合作,對英特爾而言將是非贏不可的一役。

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