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雖然蘋果（Apple Inc.）的 iPhone 6s 才推出沒多久時間，但關於明年秋天上市的 iPhone 7 已經有相關傳聞不斷流出了。iPhone 7 預估將不僅在內部系統上優化，外觀上也將可能有重大改變，相當令人期待。國外科技網站 PhoneArena 就整理出目前市場上與 iPhone 7 有關的 7 大傳言，快來一起看看！
關於明年秋天上市的 iPhone 7 已經有相關傳聞不斷流出（路透）
A10 處理器 台積電有望全包？
無疑地，蘋果 iPhone 7 將搭載速度更快的 A10 處理器。目前 iPhone 6s ／6s Plus 搭載的是 64 位元的 A9 處理器，採用的是台積電的 16 奈米製程以及三星的 14 奈米製程。先前全球網友已經為自己拿到的 iPhone 6s 是由台積電還是三星代工吵翻天；曾多次準確預估蘋果產品動向的凱基投顧分析師郭明錤就預估，由由於台積電 InFO 技術明顯優於三星，因此 iPhone 7 的 A10 處理器，有很大機會是由台積電獨家供應。另外，也有傳聞指出，A10 處理器將有機會採用台積電的 16 奈米的 FinFET 封裝技術。
蘋果 iPhone 7 將搭載速度更快的 A10 處理器。（彭博社）
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