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機身輕薄還要更輕薄！

有消息指出，iPhone 7 的機身輕薄程度將會更上一層樓。凱基證券分析師郭明錤透露，iPhone 7 也將如同 iPhone 6s 一樣搭載 Force Touch 技術，但機身厚度可能僅達 6 公釐至 6.5 公釐，不僅比 iPhone 6 ／iPhone 6 Plus 的 6.9 至 7.1 公釐還要薄，輕薄程度更逼近 iPod Touch。

iPhone 7機身厚度可能僅達 6 公釐至 6.5 公釐（法新社）

新的顯示面板技術

除了更輕薄的機身以外，iPhone 7／7 Plus 還將搭載新的面板技術，機身的邊框將比現在更窄。要做到這一點，iPhone 7 可能將採用不同標準的內嵌式（In-Cell）觸控面板，並採用全新的超薄雙層玻璃觸控面板（glass-on-glass）解決方案。

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iPhone 7／7 Plus 可能搭載新的面板技術，機身的邊框將比現在更窄（彭博社）

【下頁】iPhone 7可能出現的特色還有哪些？

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