粉絲團
（圖／翻攝蘋果發表會）
蘋果傳聞中的 iPhone Air 終於正式登場，擁有 5.6mm 的史上最薄厚度，兩側邊框首度採用第二代超瓷晶盾強化了耐用性，在設計工藝上展現全新高度。然而，這款新機之所以能如此輕薄，與內藏的兩款獨家晶片密不可分。
為了兼顧 iPhone Air 的續航與效能，蘋果更首度在這款手機上採用連 Pro 系列都沒有的 C1x 與 N1 兩款全新晶片，成為本次發表會的一大驚喜。
全新的 C1x 晶片是 iPhone 16e 所搭載的 C1 數據機晶片的強化版本，速度是其兩倍快，而且功耗比 iPhone 16 Pro 採用的高通數據機還要減少 30%。這正是 iPhone 17 Air 得以在犧牲電池容量的前提下，卻不影響續航的關鍵之一。
另一款 N1 晶片則出乎意料，主要負責管理 iPhone 內部的藍牙、WiFi 以及 Thread 等連線機制。透過自行研發的晶片，iPhone Air 擁有比外部供應晶片更好的能源效率。蘋果更強調，N1 有效提升了網路熱點分享與 AirDrop 的效能表現。外媒《9to5mac》認為，目前 iPhone 的無線晶片都採用博通的解決方案，隨著 N1 問世，未來有可能逐步被取代。
《你可能還想看》
蘋果史上最薄！首款iPhone Air亮相、全球統一用eSIM
免費訂閱《自由體育》電子報熱門賽事、球星動態不漏接